鎂合金鍍銀技術的必要性

鎂合金是21世紀最具開發前景的“綠色環保型材料”，其憑借著密度低，比強度和比剛度高，減震性好，良好的鑄造性以及優良的電磁屏蔽性能等一系列優點，在汽車，航空航天，低空飛行器，軍事裝備，3C產品等領域具有不可小覷的應用潛力。2029年，鎂合金市場規模有望達到100.21億元，為鍍銀技術提供了更多應用機會。

航空航天領域?：鎂合金因其輕質、高強度特性，在航空航天領域有廣泛應用。鍍銀處理可提升其導電性和耐腐蝕性，滿足高性能要求。

通訊電子領域?：鎂合金具有良好的電磁屏蔽性能，是通訊電子設備外殼的理想材料，鍍銀工藝可增強其導電性和信號傳輸穩定性。鎂合金可被廣泛應用于生產高檔移動設備，如：數碼相機、智能手機、平板電腦和筆記本電腦外殼等消費電子產品。

汽車與交通領域?：鎂合金用于制造儀表盤、方向盤等關鍵零部件，鍍銀工藝可增強其耐腐蝕性，延長其使用壽命。

生物醫學領域?：鎂合金因其生物相容性和可生物降解性在骨科植入物中有廣泛應用，鍍銀處理可提高其表面性能，滿足特定的醫學要求?。

現有的鎂合金鍍銀工藝存在厚度不均、結合力差、耐蝕性差、耐高溫性差等問題。這是由于鎂的標準電極電位很低（-2.37v），鎂合金的化學活性非常高，與鍍液中金屬離子接觸會產生激烈的置換反應，形成的置換層疏松、粗糙，嚴重影響鍍層與基體的結合力。同時，不同類型的鎂合金由于組成元素及表面狀態不同，存在大量金屬間化合物，導致基體表面的電極電位分布不均，增加了電鍍和化學鍍的困難。鎂合金鍍銀為陰極性鍍層，對鎂合金基體只有機械保護作用，無電化學保護作用。如何全面優化鎂合金鍍銀技術和工藝是需要深入研究的方向。